오스템임플란트(대표 최규옥·이하 오스템)가 파절에 강한 신제품 ‘TSⅢ SA 3.0’ 픽스처를 출시했다. ‘TSⅢ SA’는 우수한 초기 고정력, 부드러운 식립감, 빠른 식립 능력을 기본으로 하고 있으며, 세계적으로 인정받고 있는 SLA 표면을 적용하는 등 출시 당시 큰 관심을 받았다. 덕분에 현재까지 140만개 이상의 판매고를 올리며 오스템 주력 상품으로 자리매김했다.

하지만 ‘TSⅢ SA’는 최소 직경이 Ø3.5로 전치부 식립 시 골폭이 부족한 경우에 사용하기 어렵다는 한계가 있다. 이러한 한계를 극복한 제품이 바로 ‘TSⅢ SA 3.0’ 픽스처다.

오스템에 따르면 ‘TSⅢ SA 3.0’ 픽스처는 골폭이 좁은 전치부와 식립 패스의 보상이 필요한 경우에도 사용이 가능하고, 뛰어난 내구성도 갖춰 파절에 강하다. 임플란트 식립 후 반복적인 저작력이 가해졌을 때, 파절이 발생하지 않고 얼마동안 기능을 유지하는 지를 살펴보는 Fatigue Test(피로 시험) 결과, 타사 제품 대비 133% 이상 개선된 것으로 나타났다고 오스템은 밝혔다.

또 픽스처의 표면 역시 최적의 표면 거칠기(Ra 2.7μm)와 표면적이 구현된 SA표면을 그대로 적용해 안전하고 우수한 골융합을 기대할 수 있다.

‘TSⅢ SA 3.0’ 픽스처는 8.5, 10, 11.5, 13㎜의 길이로 구성돼 있으며, 1-piece 및 2-piece 어버트먼트와 O-ring, locator 등 다양한 보철 적용이 가능하다. 또한 보다 심미적인 보철을 위하여 4.0 Transfer & Angled 어버트먼트 사양을 추가했다.

오스템 관계자는 “‘TSⅢ SA 3.0’ 픽스처 출시는 기존 상부를 그대로 사용하면서, 다양한 보철 적용을 위해 더 작은 직경의 임플란트를 원했던 유저에게 최상의 대안이 될 것”이라고 말했다.

◇문의 : 070-4394-0445

전영선 기자 ys@sda.or.kr