본딩시스템  ‘PALFIQUE  BOND’  출시  프로모션  기대
미동, 컴포지트 레진 및 덴처 리페어 등 할인 행사

(주)미동이 한층 더 업그레이드된 본딩 시스템 ‘PALFI- QUE BOND’ 출시 기념 프로모션을 대대적으로 벌일 예정이다. Tokuyama Dental사의 획기적인 본딩기술로 개발된 PALFIQUE BOND는 SR (Self-Reinforcing) Monomer가 함유돼 있다. 본딩제를 도포하면 SR Monomer가 치면의 apatite와 치아기질의 칼슘이온과 3차원 화학 결합작용을 시작한다.

에어드라이는 3차원 화학 결합작용의 진행을 촉진시켜주고, 이후 광조사를 통해 보다 강력하고 안정적인 본딩층을 형성할 수 있다. 상황에 따라 Self-etching, Selective-etching, Total-etching 모두 적용 가능하며 다양한 형태의 와동에서도 견고한 본딩력을 유지한다.

심미성과 조작성 모두 만족하는 컴포지트 레진  
또한 미동은 심미성과 조작성을 모두 갖춘 ‘Estelite∑Quick’와 ‘Estelite Flow Quick’을 선보인다.

컴포지트 레진 시장의 대표 상품으로 불리는 Estelite∑Quick와 Estelite Flow Quick 두 제품은 supra-nano 사이즈의 구형 필러로 이뤄져 소프트하고 wetting이 잘돼 미세 기포 없이 매끄럽게 충전돼야 하는 전치부 충전에 특히 탁월하다.

간단한 연마만으로도 자연치아와 같은 표면광택을 얻을 수 있으며, 폴리싱이 쉬어 충전 후 주변 변색이 없다. 심미성을 높이기 위해서는 광조사 전후 색조의 변화를 줄여야 하는데 먼저 투명성의 변화를 최소화해야 한다.
Estelite∑Quick와 Estelite Flow Quick은 Sol-Gel 방법을 통해 생산된 모노머와 폴리머의 굴절률 사이의 굴절률이 다른 여러 종류의 필러가 포함돼있어 경화 전후의 투명성 변화가 작고, 동시에 경화 후 복합레진의 투명성이 자연치와 흡사하다.

또한 이 두 제품은 ‘The Dental Advisor’로부터 지난 2010년부터 현재까지 8년 연속 컴퍼지트 레진 중 최고라 할 수 있는 ‘Top Composite’으로 선정돼 그 우수성을 인정받고 있다.

덴처 리페어 해결에 최상의 도우미
미동은 이번 전시회에서어 ‘Tokuyama RebaseⅡ’ 덴처 리페어 홍보에도 주력할 예정이다. Tokuyama RebaseⅡ 체어사이드용 하드 타입의 덴처 이장재로, 이전 덴처 이장재의 대명사였던 ‘Tokuso Rebase’의 명성을 그대로 이어 받아 지금까지도 임상의들에게 최고의 이장재로 인정받고 있는 제품 중 하나다.

특화된 모노머로 이장 시 발열과 냄새로 인한 자극이 없어, 술자는 물론 환자도 편하게 진료를 받을 수 있다. 전용 Adhesive를 도포하면 레진이 완벽하게 접착돼 덴처 경계면이 떨어지는 현상이 없다.

특히 구강 내에서 레진 경화가 가능하지만 전용 경화촉진제를 사용하면 미중합층 없이 완벽하게 경화가 이뤄진다. 완벽한 경화를 통해 덴처의 내구성이 향상되고, 최종 폴리싱이 쉬워져 경계면을 깨끗하게 만들 수 있고 덴처의 적합도를 높힐 수 있다.

◇문의 : 02-757-3661

신종학 기자 sjh@sda.or.kr